半导体装置及半导体装置的引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98117109.5

申请日：

1998-07-31

公开(公告)号：

CN1207585A

公开(公告)日：

1999-02-10

发明(设计)人：

中山雅央多良胜司汤浅勇藤原俊夫村松薰吉田升

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2350 H01L2328

代理机构：

中科专利代理有限责任公司

代理人：

黄永奎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-02-10	公开	公开
2008-01-02	授权	授权
2018-08-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:19980731 授权公告日:20080102
2000-09-20	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[2]

半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架 [P].

石井齐 .

中国专利 :CN106531712A ,2017-03-22

[3]

引线框架及半导体装置 [P].

佐藤晴信 ;

吉江崇 ;

仓岛进 .

中国专利 :CN104078437A ,2014-10-01

[4]

引线框架及半导体装置 [P].

吴宗昭 ;

吉江崇 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN102738109A ,2012-10-17

[5]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[6]

引线框架、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN103021992A ,2013-04-03

[7]

半导体装置用引线框架 [P].

关和光 ;

吉江崇 ;

佐藤晴信 .

中国专利 :CN1306676A ,2001-08-01

[8]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[9]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

笠原哲一郎 ;

松泽秀树 ;

大串正幸 ;

坂井直也 .

中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11

[10]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

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