半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610236159.2

申请日：

2016-04-15

公开(公告)号：

CN106531712A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

石井齐

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[2]

半导体装置及半导体装置的引线框架 [P].

中山雅央 ;

多良胜司 ;

汤浅勇 ;

藤原俊夫 ;

村松薰 ;

吉田升 .

中国专利 :CN1207585A ,1999-02-10

[3]

引线框架、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN103021992A ,2013-04-03

[4]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[5]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[6]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

笠原哲一郎 ;

松泽秀树 ;

大串正幸 ;

坂井直也 .

中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11

[7]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

[8]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 ;

吉见光织 .

中国专利 :CN114597188A ,2022-06-07

[9]

半导体装置、引线框架以及半导体装置的制造方法 [P].

三枝直树 .

中国专利 :CN110610920A ,2019-12-24

[10]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

日本专利 :CN111199944B ,2024-12-06

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人变更前:东芝存储器株式会社变更后:铠侠股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京
2019-04-26	授权	授权
2017-08-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758045208 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2016102361592 登记生效日:20170809 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社东芝变更后权利人:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京
2022-02-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人变更前:株式会社PANGEA 变更后:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京
2017-03-22	公开	公开
2022-02-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20220208 变更事项:专利权人变更前权利人:东芝存储器株式会社变更后权利人:株式会社PANGEA 变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714015821 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2016102361592 申请日:20160415