引线框架、半导体制造装置以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210315128.8

申请日：

2012-08-30

公开(公告)号：

CN103021992A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

三宅英太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

高科

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740798047 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2012103151288 申请公布日:20130403
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448954148 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2012103151288 申请日:20120830
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[2]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[3]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[4]

半导体装置、引线框架以及半导体装置的制造方法 [P].

三枝直树 .

中国专利 :CN110610920A ,2019-12-24

[5]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

日本专利 :CN111199944B ,2024-12-06

[6]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

中国专利 :CN111199944A ,2020-05-26

[7]

半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架 [P].

石井齐 .

中国专利 :CN106531712A ,2017-03-22

[8]

半导体装置及半导体装置的引线框架 [P].

中山雅央 ;

多良胜司 ;

汤浅勇 ;

藤原俊夫 ;

村松薰 ;

吉田升 .

中国专利 :CN1207585A ,1999-02-10

[9]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[10]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

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