引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910936677.9

申请日：

2019-09-29

公开(公告)号：

CN111199944A

公开(公告)日：

2020-05-26

发明(设计)人：

田平景辅中村贤平松瀬充明降旗博明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-26	公开	公开
2021-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190929

共 50 条

[1]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

日本专利 :CN111199944B ,2024-12-06

[2]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

[3]

半导体装置、引线框架以及半导体装置的制造方法 [P].

三枝直树 .

中国专利 :CN110610920A ,2019-12-24

[4]

引线框架、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN103021992A ,2013-04-03

[5]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[6]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[7]

半导体装置的制造方法以及引线框架 [P].

花坂周邦 ;

藤原直己 ;

高森雄大 ;

中村圭一 ;

石桥干司 ;

礒野早织 .

日本专利 :CN117897811A ,2024-04-16

[8]

光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

松田晃 ;

铃木智 ;

菊池伸 ;

橘昭赖 ;

座间悟 .

中国专利 :CN102844897B ,2012-12-26

[9]

半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架 [P].

石井齐 .

中国专利 :CN106531712A ,2017-03-22

[10]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

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