半导体装置的制造方法以及引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280059433.7

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN117897811A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

花坂周邦藤原直己高森雄大中村圭一石桥干司礒野早织

申请人：

东和株式会社

申请人地址：

日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地

IPC主分类号：

H01L23/50

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

贺财俊;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/50申请日:20220614
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[2]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[3]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

[4]

引线框架以及利用该引线框架制造半导体装置的方法 [P].

松沢秀树 ;

林真太郎 .

中国专利 :CN1412842A ,2003-04-23

[5]

半导体装置、引线框架以及半导体装置的制造方法 [P].

三枝直树 .

中国专利 :CN110610920A ,2019-12-24

[6]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

日本专利 :CN111199944B ,2024-12-06

[7]

引线框架、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

田平景辅 ;

中村贤平 ;

松瀬充明 ;

降旗博明 .

中国专利 :CN111199944A ,2020-05-26

[8]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

笠原哲一郎 ;

松泽秀树 ;

大串正幸 ;

坂井直也 .

中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11

[9]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[10]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

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