半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架

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专利类型
发明
申请号
CN201610236159.2
申请日
2016-04-15
公开(公告)号
CN106531712A
公开(公告)日
2017-03-22
发明(设计)人
石井齐
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2160
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
张世俊
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[21]
半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P]. 
境春彦 .
中国专利 :CN102522375A ,2012-06-27
[22]
半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P]. 
境春彦 .
中国专利 :CN101640178B ,2010-02-03
[23]
半导体装置用引线框架 [P]. 
关和光 ;
吉江崇 ;
佐藤晴信 .
中国专利 :CN1306676A ,2001-08-01
[24]
半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法 [P]. 
林真太郎 .
中国专利 :CN106847782A ,2017-06-13
[25]
引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P]. 
山口幸雄 ;
小贺彰 ;
野村彻 ;
南尾匡纪 .
中国专利 :CN1186340A ,1998-07-01
[26]
光半导体装置用引线框架及其制造方法、及光半导体装置 [P]. 
小林良聪 ;
小关和宏 ;
菊池伸 .
中国专利 :CN102473830A ,2012-05-23
[27]
引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P]. 
神山悦宏 ;
梅田宗一郎 .
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[28]
半导体封装、半导体设备制造方法及引线框架 [P]. 
宋剑 ;
李军 .
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[29]
半导体引线框架的制造方法 [P]. 
门松明珠 ;
周爱和 .
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[30]
半导体装置的引线框架组件 [P]. 
里卡多·杨多克 ;
戴夫·安德森 ;
亚当·布朗 .
中国专利 :CN112185923A ,2021-01-05