半导体装置用引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00800926.0

申请日：

2000-03-24

公开(公告)号：

CN1306676A

公开(公告)日：

2001-08-01

发明(设计)人：

关和光吉江崇佐藤晴信

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

段承恩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-08-01	公开	公开
2020-04-17	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20000324 授权公告日:20050223
2001-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-23	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架及半导体装置 [P].

吴宗昭 ;

吉江崇 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN102738109A ,2012-10-17

[2]

引线框架、半导体装置 [P].

笠原哲一郎 ;

坂井直也 ;

小林秀基 ;

大串正幸 .

中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29

[3]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

林真太郎 ;

泷泽武志 .

日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16

[4]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[5]

引线框架及半导体装置 [P].

佐藤晴信 ;

吉江崇 ;

仓岛进 .

中国专利 :CN104078437A ,2014-10-01

[6]

光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置 [P].

小林良聪 ;

松田晃 ;

铃木智 ;

菊池伸 ;

橘昭赖 ;

座间悟 .

中国专利 :CN102844897B ,2012-12-26

[7]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[8]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[9]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

笠原哲一郎 ;

松泽秀树 ;

大串正幸 ;

坂井直也 .

中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11

[10]

引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P].

出冈淳 ;

石田公一 .

中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10

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