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引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法

被引：0
申请号：
CN202111421090.8
申请日：
2021-11-26
公开(公告)号：
CN114597188A
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
出冈淳 石田公一 吉见光织
申请人：
申请人地址：
日本长野县
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23367 H01L2148
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
欧阳柳青;蔡丽娜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-07 公开 公开
共 50 条
[1]
引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P]. 
出冈淳 ;
石田公一 .
中国专利 :CN115588657A ,2023-01-10
[2]
引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P]. 
笠原哲一郎 ;
松泽秀树 ;
大串正幸 ;
坂井直也 .
中国专利 :CN107039387B ,2017-08-11
[3]
引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 [P]. 
出冈淳 ;
林真太郎 ;
泷泽武志 .
日本专利 :CN121149120A ,2025-12-16
[4]
引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P]. 
金子健太郎 ;
古畑吉雄 ;
小林浩之佑 .
中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11
[5]
引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P]. 
林真太郎 .
中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01
[6]
引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P]. 
林真太郎 .
中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20
[7]
引线框架、引线框架的制造方法和半导体装置的制造方法 [P]. 
石桥贵弘 .
中国专利 :CN110622304A ,2019-12-27
[8]
半导体引线框架 [P]. 
曹周 ;
席伍霞 ;
陶少勇 .
中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11
[9]
引线框架以及利用该引线框架制造半导体装置的方法 [P]. 
松沢秀树 ;
林真太郎 .
中国专利 :CN1412842A ,2003-04-23
[10]
引线框架、半导体装置 [P]. 
笠原哲一郎 ;
坂井直也 ;
小林秀基 ;
大串正幸 .
中国专利 :CN105720034B ,2016-06-29
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