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半导体器件、引线框架以及引线框架的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810128536.6
申请日：
2008-06-27
公开(公告)号：
CN101335251A
公开(公告)日：
2008-12-31
发明(设计)人：
吉野朋之
申请人：
申请人地址：
日本千叶县千叶市
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L23495
H01L2331
H01L2148
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
王庆海;张志醒
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2010-05-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001458324 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2008101285366 申请日:20080627 |
| 2012-03-14 | 授权 | 授权 |
| 2016-03-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730268104 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2008101285366 登记生效日:20160311 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2008-12-31 | 公开 | 公开 |