引线框架以及用于分立封装的引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120383653.4

申请日：

2011-09-27

公开(公告)号：

CN202423265U

公开(公告)日：

2012-09-05

发明(设计)人：

熊会军 P·玛尼

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳龙岗区宝龙工业城高科大道12号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	授权	授权
2014-08-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移专利号:ZL2011203836534 变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体制造(深圳)有限公司变更后权利人:意法半导体研发(深圳)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518116 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城高科大道12号变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区科技园高新区南区一道创维大厦变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体股份有限公司变更后权利人:意法半导体股份有限公司登记生效日:20140801 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101704281801 IPC(主分类):H01L 23/495
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687277206 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2011203836534 申请日:20110927 授权公告日:20120905 终止日期:20150927

共 50 条

[1]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[2]

引线框架以及包括该引线框架的封装件 [P].

陈松 .

中国专利 :CN201804857U ,2011-04-20

[3]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[4]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[5]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04

[6]

引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 [P].

S·西瓦佩拉梅尔 ;

W·W·E·李 .

中国专利 :CN104078438A ,2014-10-01

[7]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[8]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[9]

引线框架、引线框架封装、以及它们的制造方法 [P].

久保公彦 ;

古野绫太 .

中国专利 :CN108352376A ,2018-07-31

[10]

封装引线框架 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN302937352S ,2014-09-10

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