引线框架、引线框架封装、以及它们的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680066619.X

申请日：

2016-10-11

公开(公告)号：

CN108352376A

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

久保公彦古野绫太

申请人：

申请人地址：

日本福冈县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

C25D518 C25D700 C25D2100

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	公开	公开
2021-04-16	授权	授权
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20161011

共 50 条

[1]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[2]

引线框架以及制造引线框架的方法 [P].

吴道金 ;

周安乐 ;

何伟强 .

中国专利 :CN107026142A ,2017-08-08

[3]

引线框架以及制造引线框架的方法 [P].

吴道金 ;

周安乐 ;

何伟强 .

中国专利 :CN114783976A ,2022-07-22

[4]

引线框架及其制造方法以及引线框架封装件的制造方法 [P].

石桥贵弘 ;

平山慎司 .

中国专利 :CN113851443A ,2021-12-28

[5]

引线框架以及制造该引线框架的方法 [P].

阿部安芸信 ;

稻继逹也 ;

駒津博之 ;

松沢秀树 ;

外谷英树 .

中国专利 :CN1412841A ,2003-04-23

[6]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[7]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[8]

引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 [P].

黄金鑫 ;

石海忠 ;

黄晓梦 .

中国专利 :CN112151489A ,2020-12-29

[9]

引线框架以及用于分立封装的引线框架 [P].

熊会军 ;

P·玛尼 .

中国专利 :CN202423265U ,2012-09-05

[10]

引线框架和制造引线框架的方法 [P].

张翠嶶 ;

J.赫格劳尔 ;

李徳森 ;

R.奥特伦巴 ;

K.席斯 ;

X.施勒格尔 .

中国专利 :CN105390469A ,2016-03-09

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