引线框架封装及引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810187817.9

申请日：

2008-12-23

公开(公告)号：

CN101471317B

公开(公告)日：

2009-07-01

发明(设计)人：

陈南璋林泓均

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

葛强;张一军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-01	公开	公开
2009-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-01-15	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[2]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[3]

引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 [P].

黄金鑫 ;

石海忠 ;

黄晓梦 .

中国专利 :CN112151489A ,2020-12-29

[4]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17

[5]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[6]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09

[7]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[8]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09

[9]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04

[10]

封装引线框架 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN302937352S ,2014-09-10

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