封装引线框架

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201430049102.3

申请日：

2014-03-13

公开(公告)号：

CN302937352S

公开(公告)日：

2014-09-10

发明(设计)人：

朱袁正叶鹏朱久桃

申请人：

申请人地址：

214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号B1号楼2层

IPC主分类号：

1403

IPC分类号：

代理机构：

无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228

代理人：

冯智文

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[2]

封装引线框架(TO-220) [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN303102085S ,2015-02-11

[3]

封装引线框架（TOLT） [P].

许彪 ;

傅玥 ;

孔令涛 .

中国专利 :CN308919896S ,2024-11-01

[4]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[5]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[6]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17

[7]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[8]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09

[9]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[10]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09

← 1 2 3 4 5 →