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用于半导体封装的引线框架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010331749.X
申请日：
2020-04-24
公开(公告)号：
CN111863761A
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
E.L.博尼法西奥
T.欣德雷尔
F.洛佩斯
N.莫尔班
申请人：
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－15号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
刘茜璐;申屠伟进
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20200424 |
| 2020-10-30 | 公开 | 公开 |