引线框架及其半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510106987.6

申请日：

2005-09-29

公开(公告)号：

CN1767186A

公开(公告)日：

2006-05-03

发明(设计)人：

白坂健一江口博孝

申请人：

申请人地址：

日本国静冈县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-05-05	授权	授权
2006-05-03	公开	公开
2017-11-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20050929 授权公告日:20100505 终止日期:20160929

共 50 条

[1]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN1534776A ,2004-10-06

[2]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17

[3]

半导体封装及引线框架 [P].

孙德洙 .

中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17

[4]

引线框架和半导体封装 [P].

金善东 .

中国专利 :CN1169032A ,1997-12-31

[5]

引线框架、半导体封装及其制造方法 [P].

R·M·西纳加 ;

N·坎苏拉特蒂 ;

M·雅兹德 .

中国专利 :CN101103460A ,2008-01-09

[6]

引线框架和包含所述引线框架的半导体封装 [P].

李东宇 .

中国专利 :CN107408548B ,2020-09-08

[7]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[8]

引线框架及半导体封装 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103715163A ,2014-04-09

[9]

引线框架、半导体封装体 [P].

陈乾 .

中国专利 :CN204216033U ,2015-03-18

[10]

引线框架及封装半导体 [P].

许佩清 .

中国专利 :CN223728776U ,2025-12-26

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