引线框架及半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310753621.2

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN103715163A

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

周素芬

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20131231 授权公告日:20170104 终止日期:20191231
2014-04-09	公开	公开
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582052963 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013107536212 申请日:20131231
2017-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架及半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203800033U ,2014-08-27

[2]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN104485323A ,2015-04-01

[3]

半导体封装及引线框架 [P].

孙德洙 .

中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17

[4]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[5]

引线框架及封装半导体 [P].

许佩清 .

中国专利 :CN223728776U ,2025-12-26

[6]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[7]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

中国专利 :CN114171485A ,2022-03-11

[8]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

美国专利 :CN114171485B ,2025-06-17

[9]

引线框架及半导体封装体 [P].

王震乾 .

中国专利 :CN204011408U ,2014-12-10

[10]

半导体封装器件及引线框架 [P].

范小军 ;

李光清 ;

赵启东 .

中国专利 :CN218241836U ,2023-01-06

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