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引线框架和半导体封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410831214.3
申请日：
2014-12-23
公开(公告)号：
CN104485323A
公开(公告)日：
2015-04-01
发明(设计)人：
周素芬
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-04-01 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20210108 变更事项:专利权人 变更前权利人:日月光封装测试（上海）有限公司 变更后权利人:日荣半导体（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号 变更后权利人:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号 |
| 2017-08-25 | 授权 | 授权 |
| 2015-04-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607589623 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014108312143 申请日:20141223 |