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引线框架和半导体封装结构

被引：0
申请号：
CN202221729475.0
申请日：
2022-07-06
公开(公告)号：
CN218241837U
公开(公告)日：
2023-01-06
发明(设计)人：
乔祝云 章剑锋
申请人：
申请人地址：
330052 江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2328 H01L2310
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
赵秀芹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-06 授权 授权
共 50 条
[1]
引线框架和半导体封装结构 [P]. 
乔祝云 ;
章剑锋 .
中国专利 :CN115064514A ,2022-09-16
[2]
引线框架和半导体封装 [P]. 
金善东 .
中国专利 :CN1169032A ,1997-12-31
[3]
引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P]. 
王亚伟 ;
郑行彬 ;
许建勇 .
中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04
[4]
半导体封装及引线框架 [P]. 
孙德洙 .
中国专利 :CN1120734A ,1996-04-17
[5]
引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P]. 
徐赛 .
中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12
[6]
引线框架和半导体封装体 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN104505378A ,2015-04-08
[7]
引线框架和半导体封装体 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN204315564U ,2015-05-06
[8]
引线框架和半导体封装体 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN104485323A ,2015-04-01
[9]
引线框架和包含所述引线框架的半导体封装 [P]. 
李东宇 .
中国专利 :CN107408548B ,2020-09-08
[10]
引线框架和半导体产品封装结构 [P]. 
田茂康 .
中国专利 :CN118263217A ,2024-06-28
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