引线框架和半导体封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420797024.X

申请日：

2014-12-15

公开(公告)号：

CN204315564U

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

周素芬

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745165805 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL201420797024X 登记生效日:20161227 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更后权利人:日月光集成电路制造(中国)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区郭守敬路669号变更后权利人:201201 上海市浦东新区华东路5001号T3-100201室变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:日月光封装测试(上海)有限公司
2015-05-06	授权	授权
2017-04-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750368944 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL201420797024X 登记生效日:20170401 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光集成电路制造(中国)有限公司变更后权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201201 上海市浦东新区华东路5001号T3-100201室变更后权利人:201203 上海市中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号六楼变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更后权利人:无

共 50 条

[1]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN104505378A ,2015-04-08

[2]

引线框架、半导体封装体 [P].

陈乾 .

中国专利 :CN204216033U ,2015-03-18

[3]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN104485323A ,2015-04-01

[4]

引线框架及半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203800033U ,2014-08-27

[5]

引线框架及半导体封装体 [P].

王震乾 .

中国专利 :CN204011408U ,2014-12-10

[6]

引线框架和半导体封装 [P].

金善东 .

中国专利 :CN1169032A ,1997-12-31

[7]

半导体封装及其引线框架 [P].

白坂健一 .

中国专利 :CN2718782Y ,2005-08-17

[8]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

[9]

半导体封装装置和半导体引线框架 [P].

徐亚亚 ;

余蓥军 ;

杨晓东 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN206877985U ,2018-01-12

[10]

引线框架及半导体封装体 [P].

王震乾 .

中国专利 :CN104103620B ,2014-10-15

← 1 2 3 4 5 →