共 50 条
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引线框架及封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121724439.0
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215377402U
公开(公告)日：
2021-12-31
发明(设计)人：
苏志勇
何颖彦
申请人：
申请人地址：
310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
蔡纯;张靖琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 授权 | 授权 |