引线框架及采用该引线框架的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421856062.8

申请日：

2024-08-01

公开(公告)号：

CN222953096U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

林雷刘敏黄桂华张月升

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

高翠花

法律状态：

授权

国省代码：

江西省赣州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

阳小芮 ;

陈文葛 .

中国专利 :CN209119087U ,2019-07-16

[2]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

阳小芮 ;

倪夏平 .

中国专利 :CN207474456U ,2018-06-08

[3]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

阳小芮 .

中国专利 :CN208674105U ,2019-03-29

[4]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

吴平丽 ;

孙闫涛 ;

陈文葛 .

中国专利 :CN205488116U ,2016-08-17

[5]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

吴平丽 ;

孙闫涛 ;

陈文葛 .

中国专利 :CN105720035A ,2016-06-29

[6]

引线框架及采用该引线框架的封装体 [P].

阳小芮 .

中国专利 :CN109119396A ,2019-01-01

[7]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[8]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

[9]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[10]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

← 1 2 3 4 5 →