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引线框架封装方法和封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511476211.7
申请日：
2025-10-16
公开(公告)号：
CN120954976A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
何正鸿
钟磊
徐玉鹏
李利
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/56
H01L23/495
H01L23/29
H01L23/49
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
李天宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20251016 |
| 2025-11-14 | 公开 | 公开 |