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引线框架和封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310652225.0
申请日：
2013-12-05
公开(公告)号：
CN103745967A
公开(公告)日：
2014-04-23
发明(设计)人：
陶玉娟
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2328
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
骆苏华
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-01-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745406569 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013106522250 变更事项:申请人 变更前:南通富士通微电子股份有限公司 变更后:通富微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号 |
| 2017-10-24 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20140423 |
| 2014-04-23 | 公开 | 公开 |
| 2014-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582384544 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013106522250 申请日:20131205 |