引线框封装和引线框封装系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721089892.2

申请日：

2017-08-29

公开(公告)号：

CN207731918U

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

R·罗德里奎兹 R·A·纳瓦德兹 E·小安蒂拉诺

申请人：

申请人地址：

菲律宾内湖省

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L23495 H01L23488

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	授权	授权
2022-12-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20221205 变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体公司变更后权利人:意法半导体国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:内湖省变更后权利人:瑞士日内瓦

共 50 条

[1]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[2]

具有从封装突出的引线的引线框 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN108281396A ,2018-07-13

[3]

引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN209896054U ,2020-01-03

[4]

引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

陈泽 ;

高源 ;

张聪 .

中国专利 :CN117637633A ,2024-03-01

[5]

引线框封装结构和封装模块 [P].

马秀清 ;

王森民 .

中国专利 :CN216902924U ,2022-07-05

[6]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[7]

微引线框封装及制造微引线框封装的方法 [P].

戴维·吉廷 .

中国专利 :CN1809923A ,2006-07-26

[8]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[9]

引线框以及使用该引线框的功率模块封装 [P].

吴圭焕 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN103715160A ,2014-04-09

[10]

引线框架和封装体 [P].

李凯亮 ;

黄冬冬 .

中国专利 :CN221960969U ,2024-11-05

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