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引线框封装结构和封装模块

被引：0
申请号：
CN202220246458.5
申请日：
2022-01-29
公开(公告)号：
CN216902924U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
马秀清 王森民
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
张洋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-05 授权 授权
共 50 条
[1]
引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P]. 
何正鸿 ;
吴六一 ;
高源 ;
张聪 ;
李永帅 .
中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01
[2]
引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块 [P]. 
何正鸿 ;
吴六一 ;
陈泽 ;
高源 ;
张聪 .
中国专利 :CN117637633A ,2024-03-01
[3]
引线框架及封装结构 [P]. 
涂正磊 .
中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11
[4]
引线框封装和引线框封装系统 [P]. 
R·罗德里奎兹 ;
R·A·纳瓦德兹 ;
E·小安蒂拉诺 .
中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14
[5]
金属引线框高导热倒装片封装结构 [P]. 
龚臻 ;
薛海冰 .
中国专利 :CN204361085U ,2015-05-27
[6]
引线框架及封装结构 [P]. 
高滢滢 ;
张超 ;
孙成富 ;
张政 .
中国专利 :CN118610181A ,2024-09-06
[7]
引线框架和封装体 [P]. 
李凯亮 ;
黄冬冬 .
中国专利 :CN221960969U ,2024-11-05
[8]
引线框架封装方法和封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
徐玉鹏 ;
李利 .
中国专利 :CN120977877A ,2025-11-18
[9]
引线框架封装方法和封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
徐玉鹏 ;
李利 .
中国专利 :CN120954976A ,2025-11-14
[10]
用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P]. 
吴泽星 .
中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01
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