用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120447478.0

申请日：

2011-11-04

公开(公告)号：

CN202363455U

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

吴泽星

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座2楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L25065 H01L2331 H05B4114

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

唐立;高为

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20111104 授权公告日:20120801
2012-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN202111080U ,2012-01-11

[2]

功率IC、引线框以及包括该功率IC和引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN102625516B ,2012-08-01

[3]

功率IC、引线框、功率IC的封装体以及灯具 [P].

刘戈 ;

何飞 .

中国专利 :CN106549007A ,2017-03-29

[4]

引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN209896054U ,2020-01-03

[5]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[6]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

詹桦 ;

王栋 .

中国专利 :CN208422901U ,2019-01-22

[7]

引线框以及使用该引线框的功率模块封装 [P].

吴圭焕 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN103715160A ,2014-04-09

[8]

引线框封装和引线框封装系统 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14

[9]

用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

郑志荣 ;

张政林 ;

张小键 .

中国专利 :CN103130173B ,2013-06-05

[10]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN208819870U ,2019-05-03

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