功率封装结构及其引线框

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821113637.1

申请日：

2018-07-13

公开(公告)号：

CN208422901U

公开(公告)日：

2019-01-22

发明(设计)人：

刘静张秀梅詹桦王栋

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;王月玲

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN208819870U ,2019-05-03

[2]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN108878394B ,2024-08-16

[3]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN108878394A ,2018-11-23

[4]

用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P].

吴泽星 .

中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01

[5]

用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN202111080U ,2012-01-11

[6]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

孙成富 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120854440A ,2025-10-28

[7]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089A ,2025-07-11

[8]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089B ,2025-09-30

[9]

高功率密度的引线框封装结构 [P].

苏玮城 ;

李弘庆 ;

刘百丰 ;

姜东林 .

中国专利 :CN206401307U ,2017-08-11

[10]

引线框结构及封装结构 [P].

程成 .

中国专利 :CN208738227U ,2019-04-12

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