功率封装结构及其引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810846759.X

申请日：

2018-07-27

公开(公告)号：

CN108878394A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

刘静张秀梅宁志华

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;冯丽欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20180727
2018-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN208819870U ,2019-05-03

[2]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN108878394B ,2024-08-16

[3]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

詹桦 ;

王栋 .

中国专利 :CN208422901U ,2019-01-22

[4]

用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P].

吴泽星 .

中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01

[5]

功率封装结构 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN208819863U ,2019-05-03

[6]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

孙成富 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120854440A ,2025-10-28

[7]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089A ,2025-07-11

[8]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089B ,2025-09-30

[9]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[10]

引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN209896054U ,2020-01-03

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