功率IC、引线框、功率IC的封装体以及灯具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510591497.3

申请日：

2015-09-16

公开(公告)号：

CN106549007A

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

刘戈何飞

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23495 H05B3702

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

许志勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	授权	授权
2017-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101715364464 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2015105914973 申请日:20150916
2017-03-29	公开	公开

共 50 条

[1]

功率IC、引线框以及包括该功率IC和引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN102625516B ,2012-08-01

[2]

用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P].

吴泽星 .

中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01

[3]

用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN202111080U ,2012-01-11

[4]

引线框以及使用该引线框的功率模块封装 [P].

吴圭焕 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN103715160A ,2014-04-09

[5]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN208819870U ,2019-05-03

[6]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN108878394B ,2024-08-16

[7]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

詹桦 ;

王栋 .

中国专利 :CN208422901U ,2019-01-22

[8]

功率封装结构及其引线框 [P].

刘静 ;

张秀梅 ;

宁志华 .

中国专利 :CN108878394A ,2018-11-23

[9]

一种高功率IC引线框架结构 [P].

冯军民 ;

何应华 ;

周光明 ;

刘国滔 ;

王李发 ;

章云伟 .

中国专利 :CN220456410U ,2024-02-06

[10]

具有不锈钢引线框的IC封装 [P].

皮拉迪克·坤普迪 ;

博丹·格森善 ;

厄内斯特·艾珀 ;

克里斯蒂安·延斯 .

中国专利 :CN104022097A ,2014-09-03

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