具有不锈钢引线框的IC封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410072319.5

申请日：

2014-02-28

公开(公告)号：

CN104022097A

公开(公告)日：

2014-09-03

发明(设计)人：

皮拉迪克·坤普迪博丹·格森善厄内斯特·艾珀克里斯蒂安·延斯

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160 G06K19077

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吕雁葭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	授权	授权
2014-09-03	公开	公开
2014-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587262046 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014100723195 申请日:20140228

共 50 条

[1]

具有从封装突出的引线的引线框 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN108281396A ,2018-07-13

[2]

引线框封装和引线框封装系统 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14

[3]

用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P].

吴泽星 .

中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01

[4]

一种用于IC引线框架电镀的不锈钢载带 [P].

隋越 .

中国专利 :CN214254407U ,2021-09-21

[5]

具有非水平管芯垫及相应引线框的IC封装 [P].

葛友 ;

赖明光 ;

王志杰 .

中国专利 :CN105990271A ,2016-10-05

[6]

用于封装功率IC的引线框及包括该引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN202111080U ,2012-01-11

[7]

功率IC、引线框以及包括该功率IC和引线框的封装结构 [P].

何飞 ;

蒋正勇 ;

马卫清 ;

计建新 ;

刘丽萍 ;

张巧丽 .

中国专利 :CN102625516B ,2012-08-01

[8]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

[9]

具有稳定的延伸引线的引线框封装体 [P].

J·塔利多 .

中国专利 :CN106328623A ,2017-01-11

[10]

IC封装的引线框架和制造方法 [P].

李同乐 .

中国专利 :CN102395981A ,2012-03-28

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