引线框半导体封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720457769.5

申请日：

2017-04-27

公开(公告)号：

CN207320098U

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

王远丰

申请人：

申请人地址：

马来西亚柔佛州

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框及半导体封装体 [P].

陈莉 .

中国专利 :CN207977310U ,2018-10-16

[2]

用于半导体封装体的引线框 [P].

姚晋钟 ;

白志刚 ;

骆军华 ;

宋美江 ;

朱红 .

中国专利 :CN101882609A ,2010-11-10

[3]

引线框架、半导体封装体 [P].

陈乾 .

中国专利 :CN204216033U ,2015-03-18

[4]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[5]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[6]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[7]

引线框架及半导体封装体 [P].

王震乾 .

中国专利 :CN204011408U ,2014-12-10

[8]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN104505378A ,2015-04-08

[9]

引线框架及半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203800033U ,2014-08-27

[10]

引线框架和半导体封装体 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN104485323A ,2015-04-01

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