半导体封装的引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97101992.4

申请日：

1997-02-25

公开(公告)号：

CN1097853C

公开(公告)日：

1997-11-26

发明(设计)人：

金东俞姜泽圭

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-01-01	授权	授权
1997-11-26	公开	公开
1997-09-17	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2011-04-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101066491568 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL971019924 申请日:19970225 授权公告日:20030101 终止日期:20100225

共 50 条

[1]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[2]

用于半导体封装的引线框 [P].

高伟 ;

白志刚 ;

刘立威 ;

王志杰 ;

臧园 ;

朱红 .

中国专利 :CN101308830A ,2008-11-19

[3]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[4]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

[5]

用于半导体封装的引线框 [P].

姜圣日 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN1848420A ,2006-10-18

[6]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[7]

用于半导体封装体的引线框 [P].

姚晋钟 ;

白志刚 ;

骆军华 ;

宋美江 ;

朱红 .

中国专利 :CN101882609A ,2010-11-10

[8]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

中国专利 :CN110828414A ,2020-02-21

[9]

引线框和基板半导体封装 [P].

M·L·小秦 ;

A·M·黛斯卡尔汀 ;

李博 .

中国专利 :CN104037149A ,2014-09-10

[10]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

:CN110828414B ,2025-05-16

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