用于半导体封装的引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510107060.4

申请日：

2005-09-29

公开(公告)号：

CN1848420A

公开(公告)日：

2006-10-18

发明(设计)人：

姜圣日朴世喆

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚南道

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-06-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716960973 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2005101070604 变更事项:专利权人变更前:MDS株式会社变更后:海成帝爱斯株式会社变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道变更后:韩国庆尚南道
2014-08-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703767574 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2005101070604 变更事项:专利权人变更前权利人:三星TECHWIN株式会社变更后权利人:MDS株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国庆尚南道变更后权利人:韩国庆尚南道登记生效日:20140722
2009-08-12	授权	授权
2006-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体封装的引线框 [P].

高伟 ;

白志刚 ;

刘立威 ;

王志杰 ;

臧园 ;

朱红 .

中国专利 :CN101308830A ,2008-11-19

[2]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[3]

用于半导体封装体的引线框 [P].

姚晋钟 ;

白志刚 ;

骆军华 ;

宋美江 ;

朱红 .

中国专利 :CN101882609A ,2010-11-10

[4]

用于半导体封装的引线框架 [P].

关和光 ;

吴宗昭 .

中国专利 :CN1577825A ,2005-02-09

[5]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[6]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[7]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

[8]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[9]

用于半导体封装的引线框架 [P].

E.L.博尼法西奥 ;

T.欣德雷尔 ;

F.洛佩斯 ;

N.莫尔班 .

中国专利 :CN111863761A ,2020-10-30

[10]

用于半导体封装的引线框及其生产方法 [P].

李尚勋 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN100508173C ,2006-11-01

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