半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510106953.7

申请日：

2005-09-29

公开(公告)号：

CN1770440B

公开(公告)日：

2006-05-10

发明(设计)人：

崔祐硕金重道金银熙李秀奉

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚南道

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-10	公开	公开
2007-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-11-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101355721504 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2005101069537 申请日:20050929 授权公告日:20100505 终止日期:20110929
2010-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[2]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[3]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[4]

引线框及半导体封装体 [P].

陈莉 .

中国专利 :CN207977310U ,2018-10-16

[5]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

中国专利 :CN110828414A ,2020-02-21

[6]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

:CN110828414B ,2025-05-16

[7]

用于半导体封装的引线框 [P].

高伟 ;

白志刚 ;

刘立威 ;

王志杰 ;

臧园 ;

朱红 .

中国专利 :CN101308830A ,2008-11-19

[8]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

[9]

用于半导体封装的引线框 [P].

姜圣日 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN1848420A ,2006-10-18

[10]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

中国专利 :CN114171485A ,2022-03-11

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