引线框、半导体封装以及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910726205.0

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN110828414A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

张超发 P.A.A.卡罗蔡国耀 J.霍格劳尔李瑞家苏继川

申请人：

申请人地址：

奥地利菲拉赫西门子大街2号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148 H01L2167

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

刘书航;申屠伟进

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190807
2020-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

:CN110828414B ,2025-05-16

[2]

引线框及其制造方法、以及半导体封装 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107093594A ,2017-08-25

[3]

引线框、以及半导体封装的制造方法 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107104089B ,2017-08-29

[4]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[5]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[6]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[7]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[8]

半导体引线框封装及相关方法 [P].

汪丽娟 ;

伊恩·塞阿扎尔·巴卡翁·巴里亚斯 ;

孙森 .

美国专利 :CN120473451A ,2025-08-12

[9]

用于半导体封装的引线框 [P].

高伟 ;

白志刚 ;

刘立威 ;

王志杰 ;

臧园 ;

朱红 .

中国专利 :CN101308830A ,2008-11-19

[10]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

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