引线框及其制造方法、以及半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710078784.3

申请日：

2017-02-14

公开(公告)号：

CN107093594A

公开(公告)日：

2017-08-25

发明(设计)人：

石桥贵弘

申请人：

申请人地址：

日本福冈县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101748781557 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2017100787843 申请日:20170214
2019-05-03	授权	授权
2017-08-25	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框、以及半导体封装的制造方法 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107104089B ,2017-08-29

[2]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

中国专利 :CN110828414A ,2020-02-21

[3]

引线框、半导体封装以及方法 [P].

张超发 ;

P.A.A.卡罗 ;

蔡国耀 ;

J.霍格劳尔 ;

李瑞家 ;

苏继川 .

:CN110828414B ,2025-05-16

[4]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[5]

引线框材料及其制造方法以及半导体封装件 [P].

中津川达也 ;

小林良聪 ;

桥本真 ;

柴田邦夫 .

中国专利 :CN109937479B ,2019-06-25

[6]

引线框架、半导体封装及其制造方法 [P].

R·M·西纳加 ;

N·坎苏拉特蒂 ;

M·雅兹德 .

中国专利 :CN101103460A ,2008-01-09

[7]

引线框和片式半导体封装制造方法 [P].

金东俞 .

中国专利 :CN1100346C ,1997-11-26

[8]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[9]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[10]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

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