引线框和片式半导体封装制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97100725.X

申请日：

1997-02-26

公开(公告)号：

CN1100346C

公开(公告)日：

1997-11-26

发明(设计)人：

金东俞

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2198 H01L2348 H01L2350

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆弋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-11-26	公开	公开
2003-01-29	授权	授权
1997-09-10	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2015-04-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101605904909 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL97100725X 申请日:19970226 授权公告日:20030129 终止日期:20140226

共 50 条

[1]

引线框和基板半导体封装 [P].

M·L·小秦 ;

A·M·黛斯卡尔汀 ;

李博 .

中国专利 :CN104037149A ,2014-09-10

[2]

引线框带和制造使用引线框带的半导体封装的方法 [P].

李相均 ;

李凤熙 ;

李东勳 .

中国专利 :CN100438010C ,2003-07-02

[3]

引线框架和半导体封装 [P].

金善东 .

中国专利 :CN1169032A ,1997-12-31

[4]

多行引线框架和半导体封装的结构和制造方法 [P].

金知润 ;

申贤燮 ;

李诚远 ;

李亨仪 ;

徐英郁 ;

柳盛旭 ;

李赫洙 .

中国专利 :CN102224586B ,2011-10-19

[5]

用于半导体封装的引线框和制造该半导体封装的方法 [P].

金正日 ;

赵世勋 .

中国专利 :CN1661786A ,2005-08-31

[6]

引线框架、半导体封装及其制造方法 [P].

R·M·西纳加 ;

N·坎苏拉特蒂 ;

M·雅兹德 .

中国专利 :CN101103460A ,2008-01-09

[7]

引线框及其制造方法、以及半导体封装 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107093594A ,2017-08-25

[8]

引线框、以及半导体封装的制造方法 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107104089B ,2017-08-29

[9]

引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法 [P].

李尚勳 ;

白城官 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN1661787A ,2005-08-31

[10]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

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