引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510051998.9

申请日：

2005-02-23

公开(公告)号：

CN1661787A

公开(公告)日：

2005-08-31

发明(设计)人：

李尚勳白城官朴世喆

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L23495

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-20	授权	授权
2005-08-31	公开	公开
2007-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-08-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703769614 IPC(主分类):H01L 21/48 专利号:ZL2005100519989 变更事项:专利权人变更前权利人:三星TECHWIN株式会社变更后权利人:MDS株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国庆尚南道登记生效日:20140722
2015-06-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716960968 IPC(主分类):H01L 21/48 专利号:ZL2005100519989 变更事项:专利权人变更前:MDS株式会社变更后:海成帝爱斯株式会社变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道变更后:韩国庆尚南道

共 50 条

[1]

引线框架和包含所述引线框架的半导体封装 [P].

李东宇 .

中国专利 :CN107408548B ,2020-09-08

[2]

底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装 [P].

金东俞 .

中国专利 :CN1187039A ,1998-07-08

[3]

具有引线框的半导体封装 [P].

D.阿勒斯 ;

G.德拉洛泽 ;

D.施赖泽 ;

C.施皮尔曼 ;

T.施特克 .

中国专利 :CN108933116A ,2018-12-04

[4]

引线框带和制造使用引线框带的半导体封装的方法 [P].

李相均 ;

李凤熙 ;

李东勳 .

中国专利 :CN100438010C ,2003-07-02

[5]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[6]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[7]

引线框架及具有引线框架的半导体封装和半导体封装的制造方法 [P].

李相均 ;

李凤熙 .

中国专利 :CN1210793C ,2002-04-10

[8]

引线框、以及半导体封装的制造方法 [P].

石桥贵弘 .

中国专利 :CN107104089B ,2017-08-29

[9]

引线框和基板半导体封装 [P].

M·L·小秦 ;

A·M·黛斯卡尔汀 ;

李博 .

中国专利 :CN104037149A ,2014-09-10

[10]

微引线框封装及制造微引线框封装的方法 [P].

戴维·吉廷 .

中国专利 :CN1809923A ,2006-07-26

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