底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97116244.1

申请日：

1997-08-22

公开(公告)号：

CN1187039A

公开(公告)日：

1998-07-08

发明(设计)人：

金东俞

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦;王达佐

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587584001 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL971162441 申请日:19970822 授权公告日:20030226 终止日期:20130822
1998-01-21	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-07-08	公开	公开
2003-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框以及利用该引线框的半导体器件 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN2733595Y ,2005-10-12

[2]

引线框以及利用该引线框的半导体器件 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN101123238A ,2008-02-13

[3]

引线框以及利用该引线框的半导体器件 [P].

白坂健一 ;

江口博孝 .

中国专利 :CN1574330A ,2005-02-02

[4]

半导体封装的引线框 [P].

金东俞 ;

姜泽圭 .

中国专利 :CN1097853C ,1997-11-26

[5]

引线框和基板半导体封装 [P].

M·L·小秦 ;

A·M·黛斯卡尔汀 ;

李博 .

中国专利 :CN104037149A ,2014-09-10

[6]

半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装 [P].

崔祐硕 ;

金重道 ;

金银熙 ;

李秀奉 .

中国专利 :CN1770440B ,2006-05-10

[7]

半导体封装及其引线框 [P].

刘鹏 ;

贺青春 ;

吴萍 .

中国专利 :CN102738024A ,2012-10-17

[8]

引线框半导体封装体 [P].

王远丰 .

中国专利 :CN207320098U ,2018-05-04

[9]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[10]

引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法 [P].

李尚勳 ;

白城官 ;

朴世喆 .

中国专利 :CN1661787A ,2005-08-31

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