引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280038284.2

申请日：

2012-07-03

公开(公告)号：

CN103718291B

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

清水孝司三井政德

申请人：

申请人地址：

日本福冈

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

代理机构：

北京奉思知识产权代理有限公司 11464

代理人：

吴立;邹轶鲛

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	授权	授权
2014-04-09	公开	公开
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583140346 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2012800382842 申请日:20120703

共 50 条

[1]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[2]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[3]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[4]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

[5]

引线框条带、半导体装置以及用于制造该引线框的方法 [P].

唐纳德·C·阿博特 .

中国专利 :CN101536183B ,2009-09-16

[6]

引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 [P].

田中茂树 ;

藤泽敦 ;

长野宗一 ;

平野次彦 ;

太田亮一 ;

今野贵史 ;

建部坚一 ;

冈本敏昭 .

中国专利 :CN1164127A ,1997-11-05

[7]

引线框及其制造方法和使用引线框的半导体发光装置 [P].

吉冈修 ;

本村仁 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102077371B ,2011-05-25

[8]

引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法 [P].

内海胜喜 ;

船越正司 ;

滨谷毅 ;

森川健 ;

中林幸男 .

中国专利 :CN1767185A ,2006-05-03

[9]

引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法 [P].

内海胜喜 ;

船越正司 ;

滨谷毅 ;

森川健 ;

中林幸男 .

中国专利 :CN1219321C ,2002-09-25

[10]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

← 1 2 3 4 5 →