引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910433539.9

申请日：

2019-05-23

公开(公告)号：

CN110767790A

公开(公告)日：

2020-02-07

发明(设计)人：

木户口俊一

申请人：

申请人地址：

日本国鹿儿岛县伊佐市大口牛尾1746番地2

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军;顾以中

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-07	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190523

共 50 条

[1]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[2]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[3]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[4]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[5]

引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

佐藤信明 ;

西村明 ;

小内谕 ;

户村信章 .

中国专利 :CN110164843B ,2019-08-23

[6]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[7]

引线框条带、半导体装置以及用于制造该引线框的方法 [P].

唐纳德·C·阿博特 .

中国专利 :CN101536183B ,2009-09-16

[8]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[9]

引线框、半导体器件以及引线框的制造方法 [P].

小贺彰 .

中国专利 :CN101369570A ,2009-02-18

[10]

LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框 [P].

小田和范 ;

矢崎雅树 .

中国专利 :CN103190008B ,2013-07-03

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