引线框、半导体装置以及引线框的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310100730.4

申请日：

2013-03-26

公开(公告)号：

CN103367300A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

小林敏男清水浩冈部敏幸木村康之小林和贵

申请人：

申请人地址：

日本长野县长野市小岛田町80番地

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239

代理人：

胡艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-23	公开	公开
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101606319737 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013101007304 申请日:20130326
2017-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[2]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[3]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[4]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

[5]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[6]

引线框条带、半导体装置以及用于制造该引线框的方法 [P].

唐纳德·C·阿博特 .

中国专利 :CN101536183B ,2009-09-16

[7]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

金子健太郎 ;

古畑吉雄 ;

小林浩之佑 .

中国专利 :CN114171486A ,2022-03-11

[8]

引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN114695303A ,2022-07-01

[9]

引线框、半导体器件以及引线框的制造方法 [P].

小贺彰 .

中国专利 :CN101369570A ,2009-02-18

[10]

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法 [P].

林真太郎 .

中国专利 :CN105261605B ,2016-01-20

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