LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180049957.X

申请日：

2011-10-31

公开(公告)号：

CN103190008B

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

小田和范矢崎雅树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

刘瑞东;段承恩

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-03	公开	公开
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499126010 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:201180049957X 申请日:20111031
2016-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用引线框及其制造方法 [P].

吉元亮一 ;

山下良平 .

中国专利 :CN105190878B ,2015-12-23

[2]

半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111755407A ,2020-10-09

[3]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[4]

附有树脂引线框及半导体装置 [P].

小田和范 ;

矢崎雅树 .

中国专利 :CN105845816A ,2016-08-10

[5]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

[6]

搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 [P].

佐藤庆二 ;

土门大志 ;

鹿鸟政彦 .

中国专利 :CN100373717C ,2006-01-11

[7]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[8]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[9]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[10]

引线框固定材料、引线框及半导体装置 [P].

高田义彦 ;

洼田昭弘 .

中国专利 :CN101563776B ,2009-10-21

← 1 2 3 4 5 →