半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010164828.6

申请日：

2020-03-11

公开(公告)号：

CN111755407A

公开(公告)日：

2020-10-09

发明(设计)人：

菱木薰大泷启一佐佐木英彦留冈浩太郎

申请人：

申请人地址：

日本鹿儿岛县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

陈彦;李宏轩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20200311
2020-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111725168A ,2020-09-29

[2]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111739864A ,2020-10-02

[3]

半导体元件搭载用引线框及其制造方法 [P].

吉元亮一 ;

山下良平 .

中国专利 :CN105190878B ,2015-12-23

[4]

LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框 [P].

小田和范 ;

矢崎雅树 .

中国专利 :CN103190008B ,2013-07-03

[5]

半导体元件搭载用基板 [P].

渡边幸裕 ;

村濑达宣 ;

宇佐美宪三 ;

近藤洋右 ;

西村充 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120917568A ,2025-11-07

[6]

半导体元件搭载用基板 [P].

近藤洋右 ;

村濑达宣 ;

宇佐美宪三 ;

西村充 ;

渡边幸裕 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120981914A ,2025-11-18

[7]

半导体元件搭载用基板 [P].

宇佐美宪三 ;

近藤洋右 ;

村濑达宣 ;

西村充 ;

渡边幸裕 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120883361A ,2025-10-31

[8]

半导体元件搭载基板 [P].

城下诚 ;

和田久义 .

中国专利 :CN108122856B ,2018-06-05

[9]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

久保田觉史 ;

有马博幸 .

中国专利 :CN109524380A ,2019-03-26

[10]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

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