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半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201280012341.X
申请日：
2012-03-09
公开(公告)号：
CN103443916B
公开(公告)日：
2013-12-11
发明(设计)人：
田村匡史
川崎沙织
若林昭彦
铃木邦司
坪松良明
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
H05K320
H05K334
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
金鲜英;王未东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-02 | 授权 | 授权 |
| 2014-01-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101560723354 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:201280012341X 申请日:20120309 |
| 2022-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20220110 变更事项:专利权人 变更前权利人:昭和电工材料株式会社 变更后权利人:林库斯科技株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 |
| 2022-01-21 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/12 变更事项:专利权人 变更前:日立化成株式会社 变更后:昭和电工材料株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |
| 2013-12-11 | 公开 | 公开 |