半导体元件搭载用封装基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180045417.4

申请日：

2011-09-29

公开(公告)号：

CN103119710A

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

田村匡史杉林学铃木邦司服部清男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H05K320 H05K324 H05K346

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;金鲜英

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20220111 变更事项:专利权人变更前权利人:昭和电工材料株式会社变更后权利人:林库斯科技株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都
2015-11-25	授权	授权
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101475925209 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2011800454174 申请日:20110929
2022-01-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/12 变更事项:专利权人变更前:日立化成株式会社变更后:昭和电工材料株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2013-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

[2]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN113196892A ,2021-07-30

[3]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN113243146B ,2024-11-19

[4]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

喜多村慎也 ;

小松晃树 ;

川下和晃 ;

中川隼斗 ;

信国豪志 .

日本专利 :CN118020150A ,2024-05-10

[5]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN113243146A ,2021-08-10

[6]

半导体元件搭载用基板的制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN105190870B ,2015-12-23

[7]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813465A ,2015-07-29

[8]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813464A ,2015-07-29

[9]

半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 ;

川下和晃 ;

中岛洋一 .

中国专利 :CN109417055A ,2019-03-01

[10]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

久保田觉史 ;

有马博幸 .

中国专利 :CN109524380A ,2019-03-26

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