半导体元件搭载用基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380060226.4

申请日：

2013-11-01

公开(公告)号：

CN104813465A

公开(公告)日：

2015-07-29

发明(设计)人：

细樅茂

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金春实

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/12 申请公布日:20150729
2015-07-29	公开	公开
2018-08-17	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20180731 变更事项:申请人变更前权利人:友立材料股份有限公司变更后权利人:大口电材株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本鹿儿岛
2015-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101622466882 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2013800602264 申请日:20131101

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813464A ,2015-07-29

[2]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

久保田觉史 ;

有马博幸 .

中国专利 :CN109524380A ,2019-03-26

[3]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

中山博贵 .

中国专利 :CN102194763A ,2011-09-21

[4]

半导体元件搭载用基板的制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN105190870B ,2015-12-23

[5]

半导体元件搭载用基板以及其制造方法 [P].

久保田觉史 .

中国专利 :CN109285823B ,2019-01-29

[6]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

蒲原英彦 ;

三上顺太郎 .

中国专利 :CN102971845A ,2013-03-13

[7]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111725168A ,2020-09-29

[8]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111739864A ,2020-10-02

[9]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

田村匡史 ;

杉林学 ;

铃木邦司 ;

服部清男 .

中国专利 :CN103119710A ,2013-05-22

[10]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

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