半导体元件搭载用基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110054138.6

申请日：

2011-03-04

公开(公告)号：

CN102194763A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

中山博贵

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2328 H01L2150 H01L2156

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

浦柏明;徐恕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	公开	公开
2018-07-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20180712 变更事项:专利权人变更前权利人:友立材料株式会社变更后权利人:大口电材株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本鹿儿岛
2015-09-23	授权	授权
2013-12-18	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101681067181 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2011100541386 变更事项:申请人变更前权利人:住友金属矿山株式会社变更后权利人:友立材料株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京登记生效日:20131129
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141114097 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2011100541386 申请日:20110304
2019-03-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20110304 授权公告日:20150923 终止日期:20180304

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813465A ,2015-07-29

[2]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

久保田觉史 ;

有马博幸 .

中国专利 :CN109524380A ,2019-03-26

[3]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813464A ,2015-07-29

[4]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

蒲原英彦 ;

三上顺太郎 .

中国专利 :CN102971845A ,2013-03-13

[5]

半导体元件搭载用基板以及其制造方法 [P].

久保田觉史 .

中国专利 :CN109285823B ,2019-01-29

[6]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111725168A ,2020-09-29

[7]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111739864A ,2020-10-02

[8]

半导体元件搭载用基板的制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN105190870B ,2015-12-23

[9]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

[10]

半导体元件搭载用基板 [P].

渡边幸裕 ;

村濑达宣 ;

宇佐美宪三 ;

近藤洋右 ;

西村充 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120917568A ,2025-11-07

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