半导体元件搭载用封装基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980081480.X

申请日：

2019-10-21

公开(公告)号：

CN113243146B

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

平野俊介加藤祯启小柏尊明

申请人：

三菱瓦斯化学株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H01L23/12 H05K3/00

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

[2]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN113196892A ,2021-07-30

[3]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

喜多村慎也 ;

小松晃树 ;

川下和晃 ;

中川隼斗 ;

信国豪志 .

日本专利 :CN118020150A ,2024-05-10

[4]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN113243146A ,2021-08-10

[5]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

田村匡史 ;

杉林学 ;

铃木邦司 ;

服部清男 .

中国专利 :CN103119710A ,2013-05-22

[6]

半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 ;

川下和晃 ;

中岛洋一 .

中国专利 :CN109417055A ,2019-03-01

[7]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法和带支撑基板的层叠体 [P].

喜多村慎也 ;

小松晃树 ;

川下和晃 ;

中川隼斗 ;

信国豪志 .

日本专利 :CN118043958A ,2024-05-14

[8]

半导体元件搭载用基板的制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN105190870B ,2015-12-23

[9]

支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法 [P].

平野俊介 ;

加藤祯启 ;

小柏尊明 ;

川下和晃 ;

中岛洋一 .

中国专利 :CN109564899A ,2019-04-02

[10]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

细樅茂 .

中国专利 :CN104813465A ,2015-07-29

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