半导体元件搭载用基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480021448.3

申请日：

2024-03-21

公开(公告)号：

CN120981914A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

近藤洋右村濑达宣宇佐美宪三西村充渡边幸裕佐野五十铃

申请人：

日本特殊陶业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/14

IPC分类号：

H01L23/36 H05K1/02

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

张会华;孙德崇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/14申请日:20240321
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111725168A ,2020-09-29

[2]

半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111739864A ,2020-10-02

[3]

半导体元件搭载用基板 [P].

渡边幸裕 ;

村濑达宣 ;

宇佐美宪三 ;

近藤洋右 ;

西村充 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120917568A ,2025-11-07

[4]

半导体元件搭载用基板 [P].

宇佐美宪三 ;

近藤洋右 ;

村濑达宣 ;

西村充 ;

渡边幸裕 ;

佐野五十铃 .

日本专利 :CN120883361A ,2025-10-31

[5]

半导体元件搭载基板 [P].

城下诚 ;

和田久义 .

中国专利 :CN108122856B ,2018-06-05

[6]

半导体元件搭载用部件、引线框和半导体元件搭载用基板 [P].

菱木薰 ;

大泷启一 ;

佐佐木英彦 ;

留冈浩太郎 .

中国专利 :CN111755407A ,2020-10-09

[7]

半导体元件搭载用封装基板的制造方法、半导体元件搭载用封装基板以及半导体封装 [P].

田村匡史 ;

川崎沙织 ;

若林昭彦 ;

铃木邦司 ;

坪松良明 .

中国专利 :CN103443916B ,2013-12-11

[8]

搭载半导体元件的基板 [P].

杉野光生 ;

原英贵 ;

和布浦徹 .

中国专利 :CN103094133B ,2013-05-08

[9]

搭载半导体元件的基板 [P].

杉野光生 ;

原英贵 ;

和布浦徹 .

中国专利 :CN102057484A ,2011-05-11

[10]

搭载半导体元件的基板 [P].

杉野光生 ;

原英贵 ;

和布浦徹 .

中国专利 :CN101822132B ,2010-09-01

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